移动版

日韩贸易摩擦催生芯片设计股机会

发布时间:2019-08-27 18:24    来源媒体:和讯

文/方沁雨

编辑/李壮

自日本宣布限制对韩出口光刻胶、氟化氢和氟化聚醯亚胺三种关键半导体材料的近两个月来,日韩贸易摩擦还在深化,但对国内的相关厂商来说,这反而意味着机遇。

Wind数据显示,半导体指数(申万)8月23日收盘为2335.10点,较7月1日上涨11.93%。同时,A股半导体板块估值(整体法,TTM)逾150倍,在年内处于较高估值水平——去年年底及今年一季度,半导体板块整体估值尚在100倍左右。  同时,还有公司在半年报中称,受日韩贸易摩擦因素影响,公司部分产品已进入韩国两大半导体公司供应链中。对此,西南证券(600369)新经济研究首席分析师陈杭向《红周刊(博客,微博)》记者表示,如上市公司已确认进入韩国厂商供应链,则可以说在未来一段时间形成了业绩成长的新基础。

多家公司公告“受益”  根据日本财务省本月19日公布的数据,7月份日本对韩国出口额减少6.9%至4363亿日元,为连续九个月减少,其中在半导体制造设备等方面,对韩出口大幅减少41.6%。据BusinessKorea报道,受日本对韩半导体出口的管制影响,韩国大型企业明年的销售额和营业利润预计将分别下降2.8%和1.9%。

CINNO首席半导体分析师杨文得向《红周刊》记者表示,尽管日韩贸易摩擦已有近两个月,但目前在产能流动方面暂无数据,“据我们了解,半导体企业在6月份就已对贸易摩擦有预期。另外限制不代表禁运,以前审查一次通过就会不断出货,现在是逐笔检查,快则1个月慢则120天才能获得通过。此外,日本方面对于哪些品相不能输出没有明确规范,实际执行不严谨,厂商大多处于观望状态。短时间国内厂商受惠并不明显,因为对于韩国厂商来说不会轻易更换供应链。但贸易摩擦确实对韩国厂商寻找原材料替代有刺激作用,而更换供应商从测试到被认可至少需要两个季度的时间。”  杨文得称,在光刻胶、蚀刻气体、低阶制程在国内确有替代选项,但高阶制程的供应仍以日本为主,越先进的制程涉及供应商更换的风险越高。  从上市公司层面来看,一些相关公司在半年报中发布受益日韩贸易摩擦的信息。比如,多氟多(002407)、滨化股份(601678)在公告中分别称“进入韩国半导体产业链”以及“有望加速国产化替代”。据电子化工新材料产业联盟官方公众号7月消息,滨化集团电子级氢氟酸已成功拿到部分韩国半导体厂商的批量订单。  晶瑞股份在半年报中表述得更加清楚,称在光刻胶方面公司已经向中芯国际、扬杰科技(300373)、福顺微电子等客户供货,在上海中芯、深圳中芯、吉林华微等半导体厂商进行测试。  陈杭向《红周刊》记者表示,如上市公司发布的信息属实,那么这些公司未来一段时间的业绩成长就有了新的基础。 三重因素推动半导体估值走高  在日韩贸易摩擦因素的刺激下,半导体国产替代的逻辑已经完全被市场认可,但这样的逻辑在去年还是“非主流”。  清研陆石投资创始合伙人宁星之告诉《红周刊》记者,去年一级市场的半导体项目估值较高,年底逐渐回归理性水平,但随着中美贸易摩擦再起波澜,稀缺标的又出现较高估值溢价。  他说,“对于一级市场来说,中美贸易摩擦、华为事件的影响(相比日韩贸易摩擦)比较大。去年估值高的项目主要聚集于AI、物联网领域,今年估值高的项目主要聚集国产替代、涉及贸易争端领域的项目。”  对一级市场有敏锐洞察力的卖方分析师,也是早早推荐国产替代机会。翻看往年券商研究报告,国产替代并非新概念,卖方分析师早已经注意到产业变迁的迹象,相关研究报告在2016年时如雨后春笋般冒出。但二级市场对此并未完全买账。  去年,A股半导体板块仅4只股票拥有百倍以上PE,总市值为百亿元的仅8只。其中,北京君正(300223)、全志科技(300458)分别获得500倍、300倍以上估值,年底总市值分别约为36.7亿元、66亿元。  今年以来,A股半导体板块已有17只获得百倍以上PE,总市值在百亿元以上的有19只。其中,去年的估值明星全志科技目前动态市盈率降至48倍,北京君正仍有200倍以上估值。  但陈杭表示,“简单地用整体法基于动态市盈率判断半导体板块估值不够客观,主要有两点。第一,半导体行业自身的特点决定了并购是快速做强做大的重要途径,现在有多起世界级半导体的并购正在进行中,比如某只创下新高的高市盈率公司,正在收购世界级的摄像头芯片巨头,如将后者的业绩预期算上,其实估值并不算贵。第二点,半导体行业高研发和高资本投入的特点,决定了大量公司都在早期的技术突破阶段,盈利能力被削弱,所以短期一味地看PE和ROE等传统指标并不能体现公司的价值。正是这些原因,半导体板块整体估值确实在提高中。 对比去年,陈杭表示,“今年半导体行业有三个变化:第一,科创板的推出,科创板的设立是面向世界科技前沿、面向经济主战场、面向国家重大需求,大量的硬科技企业登陆科创板,并维持在一个较高的估值水平,对主板的类似标的有映射效应;第二,华为“备胎”产业链,5月份的华为实体名单是对国内核心半导体供应链的一次促进,突然之间大家发现我们所谓的很多高科技其实是建立在国外供应链之上,供应链的进口替代成为新的主线;第三,今年为5G商用元年,成为板块中又一道亮丽的风景线,5G将是下一轮科技创新的最重要的基础设施之一,将会催生出新一轮的创新热潮,会带动整个板块重拾成长。"陈杭表示,如公司与上述三点越匹配,则越容易获得市场认同。 芯片设计具有相对明确的投资机会

但是半导体硬科技企业的估值提升,也不一定是坏事,将带来一些显而易见的好处。陈杭指出,“中国的半导体发育远不如互联网。如果去问主流一级市场投资人,半导体绝对不是他们前五大关注的行业,因为大概率不盈利的半导体项目缺乏退出渠道。如果去问名牌大学微电子系毕业生,他们很多人都转行薪资更具吸引力,而且股权激励更为充分的互联网或金融类企业,抛弃单纯的盈利评价体系有利于整个硬科技半导体行业的良性发展。  记者注意到,华泰证券(601688)本月16日发布报告称,目前日韩贸易摩擦类似上世纪美日贸易摩擦,美日贸易摩擦为韩国半导体产业带来了崛起的机会,而现在日韩贸易摩擦为中国提供了复制韩国路径的机会。  对此,宁星之和陈杭并不认同,他们认为,国内半导体发展模式为全产业链崛起。  “我们在直接挑战美国模式,所有领域都有布局,主要是因为终端需求最大的市场在国内。目前看,上游是比较难进入,日本虽然有衰落迹象,但地位难以撼动。韩国主要是存储领域,国内在存储的细分领域上对韩国有替代性,但存储领域投资需要大体量资金推动,像我们这样的早期投资机构还没有能力去承载。个人认为,较为落地的领域是手机、汽车和家电,手机领域集中于射频芯片和基带,汽车芯片主要在于座舱域控制器、车身电子芯片等领域,家电就是传感器和物联网芯片。”宁星之说。  陈杭表示,制造和存储芯片属于中游,存储芯片几乎为韩国企业垄断,中国目前在该领域的自主化率十分低,正处于早期布局阶段,另外在SOC芯片代工领域,国内领先的制程只到14nm,无法为高端国产旗舰手机提供晶圆代工。 因此,他认为,“理论上,上游的材料和设备自主化率最低且市场空间最大,但这一块难度最高。从投资的确定性来说,下游(芯片设计和封测)的投资机会较为明确。”(文中个股只做举例,不做买入推荐)

本文首发于微信公众号:红刊财经。文章内容属作者个人观点,不代表和讯网立场。投资者据此操作,风险请自担。

(责任编辑:王治强 HF013)

看全文

申请时请注明股票名称